村田制作所開發了ECASD40E477M4R5KA0聚合物鋁電解平滑電容器，該電容器在D外殼（7.3 x 4.3 mm）中保持薄型設計（最大2.0 mm）和大電容（470 μF）的同時實現低ESR（4.5 mΩ） ），與常規產品相當。

近年來，數據中心使用的服務器和加速器等IT設備正在被創建以支持更大的電流。

由于IC電壓波動和發熱是實現器件穩定運行必須解決的主要問題，因此有必要增加用于抑制電壓波動的電容器的電容并安裝大型高性能散熱器（冷卻單元）在 IC 上。

村田提出通過使用傳統的薄型和高電容產品解決問題以及減少所使用的元件數量來降低元件成本。

然而，由于應用了較大紋波電流，作為對噪聲放大的響應，對較低 ESR 產品的需求不斷增長。村田制作所現已開發出這款產品，其 ESR 值提高了 25%，同時保持了傳統產品的高度和高電容。通過該產品，村田有助于提供穩定的設備電源，同時抑制電子元件的安裝面積和成本。